Преглед садржаја:
Дефиниција - Шта значи топлотни спој?
Термално једињење је високо топлотно проводљив лепак који се користи у електронским уређајима високих перформанси како би се побољшала проводљивост топлоте. Термално једињење помаже у попуњавању микроскопских празнина, посебно на топлотним одводницима, који заробљавају ваздух у њима и на тај начин повећавају проводљивост топлоте. Помажући у обезбеђивању поузданог и дуготрајног сучеља кроз ефикасно управљање топлотом, термално једињење такође обезбеђује боље и дуже перформансе електронске опреме.
Термално једињење је такође познато разним терминима, укључујући термалну пасту, топлотну маст, термални гел, материјал термичке интерфејса, пасте хладњака, топлотну пасту и једињење хладњака.
Техопедија објашњава термално једињење
Термално једињење помаже у управљању прегрејавањем електронских уређаја, посебно топлотних судопера који се користе у личним рачунарима и лаптопима.
Топлотно једињење се може класификовати у две врсте: непроводно и проводљиво. Примери првих укључују оне на бази керамике и силикона, попут термичких једињења цинка. Примери последњих укључују оне на бази метала, попут термичких једињења бакра, алуминијума и сребра. Проводна термичка једињења дају најбоље перформансе због присуства металних честица, које нуде високу проводљивост као и електричну проводљивост. Термичка једињења на бази керамике и силикона не спроводе електричну енергију и раде у већини услова где се метална термичка једињења не могу користити.
Вишак термичког једињења може да омета процес хлађења уређаја.
Термално једињење помаже да се обезбеди бољи интерфејс за проводење топлоте за електричну опрему. Добра термичка једињења нуде малу везу, ниску топлотну отпорност и високу топлотну проводљивост, заједно са дугим и поузданим перформансама. Опет, они обезбеђују малу везу и уклањају ваздух, што је лош проводник са интерфејса. Термички спој треба да буде у стању да обезбеди потребну механичку чврстоћу између две површине за проводјење топлоте, било да су површине металне или неметалне.
Термички спој се углавном користи између микропроцесора и хладњака на личним рачунарима и лаптопима. Такође се користи за одвлачење топлоте од компоненти као што су полуводичи, интегрисани кругови, транзистори и појачала.
